エポキシ樹脂・硬化剤の
一般的な組み合わせや分子構造

エポキシ樹脂・硬化剤の一般的な組み合わせや分子構造

当社取扱エポキシ樹脂・硬化剤の一般的な組み合わせや分子構造などをご紹介します

エポキシ樹脂・硬化剤の組み合わせと用途

分類 用途 エポキシ樹脂 代表的硬化剤および促進剤

常温硬化

塗料 溶液ビスフェノール型 溶液型ポリアミド、エポキシ変性アミン
液状ビスフェノール型 ポリアミド、変性アミン
ライニング材 液状ビスフェノール型 変性アミン,ポリメルカプタン
接 着 剤 液状ビスフェノール型 ポリアミノアミド、変性アミン、ポリメルカプタン
F R P 液状ビスフェノール型 変性アミン

加熱硬化

電気絶縁 積層 溶液臭素化型 ジシアンジアミド(DICY)、イミダゾール類、芳香族アミン
埋込 液状ビスフェノール型 液状酸無水物、変性アミン、イミダゾール類
粉体 固形ビスフェノール型 イミダゾール類、フェノール樹脂,固形酸無水物
封止 ノボラック型

ノボラック型フェノール、トリフェニルホスフィン(TPP)、

イミダゾール類

塗料 缶用 固形ビスフェノール型 レゾール型フェノール、尿酸樹脂、メラミン樹脂
粉体 固形ビスフェノール型 酸末端ポリエステル、DICY、イミダゾール類
電着 ビスフェノールA型 ブロックイソシアネート
接着剤 液状ビスフェノール型 イミダゾール類、潜在性硬化剤、DICY、三級アミン
FRP 液 状 型

DICY、ジクロロフェニルジメチル尿素(DCMU)、酸無水物、

芳香族アミン

冶工具 液状ビスフェノール型 変性アミン
その他 トナー 固形ビスフェノール型 硬化剤不使用 (複写機やプリンター用)
安定剤 液 状 型 硬化剤不使用 (ポリ塩化ビニル樹脂用)
難燃剤 臭 素 化 型 硬化剤不使用 (ABS,PS等の樹脂用)
エステル原料 ビスフェノールA型 硬化剤不使用 (ビニルエステル,脂肪酸エステル等変性用)

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