非接触マランゴニ乾燥で高品質な洗浄後乾燥を実現

本装置は、半導体、電子デバイス、ガラスディスク、光学部品などの洗浄後乾燥工程向けの高性能マランゴニ乾燥装置です。
低パーティクルかつ高品質な乾燥を実現し、製品の歩留まり向上に貢献します。
水跡や乾燥ムラを抑えた高精度乾燥が可能で、クリーン環境下での精密部品製造に最適です。
また、既存のウェットプロセス装置との親和性が高く、一体化ラインへの導入にも対応します。

1. 低パーティクル乾燥を実現
   ナノレベルの汚染を抑制し、高品質な乾燥を実現
2. 優れた乾燥性能
   マランゴニ効果により水跡・乾燥ムラを低減
3. 高速処理による生産性向上
4. 省スペース設計でクリーンルームへの導入が容易
5. 20年以上の導入実績が支える高い信頼性
6. Thin Waferを安全に乾燥
   薄ウェハの破損リスクを低減
7. 幅広い基材に対応
   Wafer、Glass、SiC、GaN、Sapphireなどに適用可能